LED鋁基板設計選擇
　　LED線路設計為了更好的解決散熱問題，LED和有些大功率IC需要用到鋁基線路板。
　　鋁基板pcb由電路層（銅箔層）、導熱絕緣層和金屬基層組成。電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導熱絕緣層是PCB鋁基板核心技術之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構成，熱阻小，粘彈性能優良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB鋁基板的導熱絕緣層正是使用了此種技術，使其具有極為優良的導熱性能和高強度的電氣絕緣性能；金屬基層是鋁基板的支撐構件，要求具有高導熱性，一般是鋁板，也可使用銅板（其中銅板能夠提供更好的導熱性），適合于鉆孔、沖剪及切割等常規機械加工。工藝要求有：鍍金、噴錫、osp抗氧化、沉金、無鉛ROHS制程等。
　　基材：鋁基板產品特點：絕緣層薄，熱阻小；無磁性；散熱好；機械強度高產品標準厚度：0.8、1.0、1.2、1.5、2.0、2.5、3.0mm銅箔厚度：1.8um35um70um105um140um特點：具有高散熱性、電磁屏蔽性，機械強度高，加工性能優良。用途：LED專用功率混合IC（HIC）。
　　鋁基板是承載LED及器件熱傳導，散熱主要還是靠面積，集中導熱可以選擇高導熱系數的板材，比如美國貝格斯板材；慢導熱或散熱國產一般材料即可。價格相差較大，貝格斯板材生產出成品大概需要4000多元平米，一般國產材料就1000多元平米。LED一般使用電壓不是很高，選擇1mil厚度絕緣層耐壓大于2000V即可。
　　散熱參考設計方法：
　　為什么要進行熱設計?
　　高溫對電子產品的影響：絕緣性能退化；元器件損壞；材料的熱老化；低熔點焊縫開裂、焊點脫落。
　　溫度對元器件的影響：一般而言，溫度升高電阻阻值降低；高溫會降低電容器的使用壽命；高溫會使變壓器、扼流圈絕緣材料的性能下降，一般變壓器、扼流圈的允許溫度要低于95C；溫度過高還會造成焊點合金結構的變化—IMC增厚，焊點變脆，機械強度降低；結溫的升高會使晶體管的電流放大倍數迅速增加，導致集電極電流增加，又使結溫進一步升高，最終導致組件失效。
　　熱設計的目的
　　控制產品內部所有電子元器件的溫度，使其在所處的工作環境條件下不超過標準及規范所規定的最高溫度。最高允許溫度的計算應以元器件的應力分析為基礎，并且與產品的可靠性要求以及分配給每一個元器件的失效率相一致。
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