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作為一種取之不盡的清潔能源, 太陽能的開發利用正引起人類從未有過的極大關注。商業化太陽能電池采用的是無毒性的晶硅, 單晶和多晶硅電池的特點是光電轉換效率高、壽命長且穩定性好, 但成本較高。隨著半導體制造技術的不斷成熟完善, 硅片制造成本不斷降低, 但是太陽能電池所用硅片的切割成本一直居高不下, 要占到太陽能電池總制造成本的30% 以上。雖然目前已能采用多線鋸切割方法生產出面積較大( 25cm @ 25 cm) 而又較薄的硅片, 但由于多線鋸切割方法中金屬絲受到多種力的激勵以及機械結構方面的影響, 導致其在切割過程中不可避免產生變形與振動, 從而對切割的硅片產生瞬間性沖擊。因此要使目前的大尺寸硅片切割厚度從300 Lm 左右進一步降低, 并減少切縫損耗, 實現低成本高效切割, 技術難度相當大。所以開展大尺寸超薄硅片切割方法的創新研究, 已成為當前太陽能晶硅電池行業降低生產成本和提高生產效率的迫切需求。