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抗日貨X-23-7783D 用美國貨TC-5022 散熱膏
單價 1.00 / 罐對比
銷量 暫無
發貨 江蘇蘇州市付款后3天內
庫存 1000罐起訂1罐
品牌 美國道康寧
過期 長期有效
更新 2016-04-25 16:37
 
詳細信息
道康寧TC-5022高導熱硅脂

Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導熱矽脂,能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本,
其導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%至15%,適用於各種散熱片,包括成本較低的散熱片,從而降低使用者的總制造成本。
TC-5022能使介面厚度(BondLineThickness)達到25微米以下,讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。
這項新材料擁有絕佳的長期熱穩定性,且處理過程也不受壓力影響,能提供使用者寬廣的製程適用範圍(processwindow)以改進製造穩定性、
重複利用率性和整體良率。該公司表示,由於新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難,因此在其研發與設計過程裡,
導熱矽脂和其它導熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導熱矽脂之外,Dow Corning也提供種類廣泛的導熱介面材料,包括導熱墊片、
導熱薄膜和凝膠,以滿足業界的各種散熱管理要求。
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