|
|||||||||||||||||||||||||||||||||
溶解性/稀釋性
Desmodur® BL 3575/1 MPA/SN可用酯、酮和芳烴稀釋，例如：乙酸乙酯，乙酸丁酯，甲氧基丙基乙酸酯，***，甲基異丁基酮，***，二***，溶劑石腦油100，150及其混合物。
一般來說，它與所列溶劑具有良好的相容性。但是，必須測試所形成的溶液的儲(chǔ)存穩(wěn)定性。脂族烴不適合作為溶劑。
Desmodur® BL 3575/1 MPA/SN不應(yīng)稀釋至固體含量低于40％，溶劑石腦油不得低于60％。長期儲(chǔ)存具有較低粘合劑含量的溶液可能導(dǎo)致渾濁和沉淀。
兼容性
考慮到等效交聯(lián)，Desmodur® BL 3575/1 MPA/SN通常是兼容Desmophen®651, 670, 680, 690, 800, 1300，VP LS 2971，VP LS 2388，VP LS 2107，RD 181，A 160，A 165，A 265，A 365，A 450，A 565，A 575，A 665和A 870以及Desmophen® T1665。
應(yīng)始終測試組合的兼容性。
屬性/應(yīng)用
Desmodur® BL 3575/1 MPA/SN與Desmophen®類型相結(jié)合構(gòu)成耐光、耐候、耐化學(xué)性和高耐熱性的單組分聚氨酯烘烤涂料配方。
主要應(yīng)用于汽車OEM和高檔的面漆工業(yè)涂層（罐頭/卷材涂料等）。
與Desmodur® BL 3175 SN相比，Desmodur® BL 3575/1 MPA/SN允許降低約10°C的烘烤溫度，而無需降低溶劑和耐化學(xué)性。
不使用催化劑的典型烘烤條件是，例如，組合Desmophen® T1665：
160°C 20分鐘
或 170°C 10分鐘
或 190°C 5分鐘
使用金屬催化劑可以顯著降低烘烤溫度。
用于卷材涂料系統(tǒng)，Desmodur® BL 3575/1 MPA/SN在溫度高于232°C即可在無催化劑添加實(shí)現(xiàn)充分交聯(lián)。
存儲(chǔ)
- 儲(chǔ)存在原裝密封的科思創(chuàng)容器中。
- 建議儲(chǔ)存溫度：0-30°C。
- 防潮，防熱和異物。
一般信息：在較高溫度下儲(chǔ)存會(huì)導(dǎo)致增加顏色和粘度。將導(dǎo)致在顯著較低溫度下儲(chǔ)存凝固。通過簡單加熱產(chǎn)品，這種固化是可逆的不會(huì)對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量產(chǎn)生不利影響。
存儲(chǔ)時(shí)間
科思創(chuàng)聲明，在一天之后的九個(gè)月內(nèi)按運(yùn)輸文件中規(guī)定的裝運(yùn)，產(chǎn)品將符合“規(guī)格或”部分中規(guī)定的規(guī)格或值特征數(shù)據(jù)“以上，適用的，只要產(chǎn)品是完全符合陳述和參考的儲(chǔ)存條件在上面的“存儲(chǔ)”部分，并以其他方式妥善處理。九個(gè)月期間的失效并不一定意味著產(chǎn)品不再符合規(guī)格或設(shè)定值。但是，之前使用上述產(chǎn)品，科思創(chuàng)建議測試這樣的產(chǎn)品是否仍然存在符合規(guī)格或設(shè)定值。科思創(chuàng)不做任何事在九個(gè)月期限過后，有關(guān)產(chǎn)品的陳述對(duì)于產(chǎn)品失效，科思創(chuàng)不對(duì)此負(fù)責(zé)或承擔(dān)任何責(zé)任在九個(gè)月過后，滿足規(guī)格或設(shè)定值期。
標(biāo)簽和法定要求
本產(chǎn)品數(shù)據(jù)表僅與最新版本一起使用相應(yīng)的安全數(shù)據(jù)表。任何更新安全相關(guān)信息，根據(jù)法定要求只會(huì)反映在安全性方面數(shù)據(jù)表，其副本將進(jìn)行修訂和分發(fā)。相關(guān)信息到目前的分類和標(biāo)簽，應(yīng)用和處理方法在當(dāng)前有效的安全性中可以找到與安全相關(guān)的更多數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)表。
